半導(dǎo)體包裝用環(huán)氧樹脂成型材料(EPOXY MOLDING COMPOUND )

產(chǎn)品用途：IC、電晶體、二極體、網(wǎng)絡(luò)變壓器等半導(dǎo)體包裝用

產(chǎn)品特性：獲美國UL認(rèn)可、優(yōu)良的成形性、機械性與電氣性佳、高性賴度

產(chǎn)品規(guī)格：EME-1200、EME-2500、EME-1100、EME-2100

洗模劑(MOLD CLEANER)

產(chǎn)品用途：IC、電晶體、二極體等半導(dǎo)體之包裝模具之清模

產(chǎn)品特性：清模效果好

產(chǎn)品規(guī)格：MC-261、MC-201T