XHT-XC081半自動SMD編帶包裝機

1. 1 適應(yīng)性

● 適用于各種SMD元件的封裝

● 軌道在8mm-72mm范圍內(nèi)靈活調(diào)整；

● 軌道夾持型腔，控制穩(wěn)定，調(diào)整簡便；

● 收放帶機構(gòu)簡便裝夾所有符合EIA-481A標(biāo)準(zhǔn)的載帶包裝膠盤，紙盤；

1. 2 封合

● 刀頭調(diào)整。微調(diào)內(nèi)外側(cè)熱壓刀頭測微頭，將封合線位置調(diào)整到±0.1mm，封合更美觀；

● 獨立控制內(nèi)外側(cè)刀頭封合壓力，確保封帶平衡；

● 雙頭獨立PID溫度控制，溫度控制準(zhǔn)確穩(wěn)定；

1. 3 封合方式多樣化

● 適用于自粘冷封與熱壓封合；

● 連續(xù)走帶方式封合；

● 寸動走帶方式封合；

1. 4 蓋帶調(diào)整方便

● 可以調(diào)整蓋帶行進張力；

● 可以微調(diào)蓋帶位置；

1. 5 走帶保護功能

● 走帶機構(gòu)安全，保護載帶的完整性；

● 啟動平穩(wěn)，無段調(diào)速；腳踏/手動控制；

2. 1 技術(shù)參數(shù)

2. 2．1 適用帶寬： 8-72mm帶寬載帶；

2. 2．2 機臺產(chǎn)能：2～6K pcs/h；（根據(jù)元件外形與人工上料速度而定）；

2. 2. 3 料盤規(guī)格：7寸、13寸、22寸膠盤或紙盤；

2．2．4 電源供應(yīng)：AC220V±20%/50HZ，5A；

2．2．5 氣源供應(yīng)：0.3~0.6Mpa/60L/Min；

2. 2. 6 加熱溫度：110℃-180℃（根據(jù)蓋帶材質(zhì)及對剝離強度值要求不同而定）

2．2．7 機臺尺寸：L 1630×W 580×H 660 （單位：mm）；

2. 2. 8 機臺凈重：40KG

2. 2. 9 其它要求：根據(jù)客戶要求定制軌道長度及加裝CCD檢測功能。

2. 2 主要配置

PLC：無

電機：日本東川電機/控制器

氣缸/電磁閥：CKT/亞德客

光電開關(guān)：山井

溫控器：RKC-C10/C100

計數(shù)器：臺灣創(chuàng)鴻 DG-40B