深圳順易捷科技有限公司，是一家專注于印制PCB/線路板快速打樣,以單面、雙面和多層板為主的高新技術(shù)企業(yè)。公司位于深圳坪地街道年豐社區(qū)友誼北路11號，在惠鹽高速富地崗收費(fèi)站出口附近，西至深圳市區(qū)、東達(dá)惠州城區(qū)，坐擁便利交通，物流出色。
公司實(shí)力雄厚，PCB板打樣擁有多種類型板材，包括建滔KB雙面多層，94v0紙板、半波纖板及鋁基板、高頻板等，主要以樣板及中小批量為主，日均樣板出貨能力達(dá)800多款，是全國早使用全新ERP系統(tǒng)的廠家之一，支持系統(tǒng)下單、在線支付功能，生產(chǎn)進(jìn)度查詢，隨時查詢訂單狀態(tài)，讓客戶運(yùn)籌帷幄之中。
我們一貫秉承“客戶至上”的服務(wù)宗旨，堅(jiān)持“質(zhì)量、速度制勝”的生產(chǎn)方針，貫徹“嚴(yán)格管理、誠信待人”的辦廠理念。公司自成立以來，不斷引進(jìn)德國、日本、臺灣等地區(qū)的先進(jìn)設(shè)備和生產(chǎn)技術(shù)。我司擁有成熟的生產(chǎn)技術(shù)、科學(xué)的管理體系和完善的服務(wù)流程，有著強(qiáng)大的生產(chǎn)制作能力，更是“美的”、“比亞迪”等多家知名品牌企業(yè)的滿意合作伙伴！

生產(chǎn)控制能力

產(chǎn)品類型

單面板/雙面板/多層板3-8層

常用基材

紙板(94V0)、半玻纖(22F)、全玻纖（FR-4）、鋁基板(AL basicmaterial)

表面處理

噴錫（有鉛、無鉛）、OSP、鍍鎳、化學(xué)沉金、電鍍金、（表面金厚≥1 U"）

板厚范圍

FR4，0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均為建滔KB料

板厚公差

T≥1.0mm±10%；T＜1.0mm±0.10mm

加工尺寸

450x1200mm

外形尺寸公差

±0.20mm

小線寬/線距

5mil/5mil

過孔焊盤(單邊)

≥6mil

線寬/線距公差

±20%mm

成品銅厚

外層35-75um；內(nèi)層≥17um

孔銅厚度

≥18um

機(jī)械鉆孔范圍

0.25-6.30mm（>6.30mm金屬化孔采用G84擴(kuò)孔方式鉆出，非金屬化孔采用電銑方式鑼出）

小槽刀(slot)

金屬化槽0.65mm，非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出)

孔徑公差

NPTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm
PTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm
VIA孔： 0.08mm，負(fù)公差不要求

阻焊類型

感光油（油墨顏色：綠、藍(lán)、紅、白、黃、黑） （注意：如客戶需做阻焊橋的需要特殊要求備注，同時要滿足焊盤間距≥0.35mm方可做出）

字符要求

小字高≥0.80mm，小字寬≥0.15mm

板翹曲控制

SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％

走線與外形線間距

電銑分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm

半孔工藝

小半孔孔徑需≥0.50mm

V-CUT要求

V－CUT平行方向長度需≥80mm，V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)

金手指板

整板電金或沉金，暫時無額外做電鍍金手指（如：金手指噴錫板等）

Pads鋪銅方式

我司是采用還原鋪銅（Hatch），此項(xiàng)用Pads設(shè)計(jì)的客戶請務(wù)必注意

Pads軟件畫槽

如果板內(nèi)需開槽(非金屬化槽)，請畫在Drill Drawing層

Protel系列軟件中大面積或走線開窗

請?jiān)O(shè)計(jì)在Solder masks layer， 少數(shù)客戶設(shè)計(jì)時誤放到 multil layer，容易導(dǎo)致漏開窗現(xiàn)象；

Protel系列軟件外形

用Keepout層或機(jī)械層，請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一，如2層同時存在外形且不符時，我司采用機(jī)械層外形為準(zhǔn)。