solder assist fluids 25 助焊劑UCON Solder Assist Fluids 25是一種低粘度、水溶性、強(qiáng)耐熱性的聚烷撐二醇化合物。比較適用于焊接回流液、助溶劑、融熔液等需要強(qiáng)耐溫性和耐洗性的。在用水溶液清洗電路板時(shí)UCON Solder Assist Fluids 25不會(huì)有任何的沉積。該產(chǎn)品優(yōu)異性能：良好的熱穩(wěn)定性高閃點(diǎn)卓越的耐水洗性極低的起泡性易生物降解，低毒性弱的氣味產(chǎn)品清晰度高 物理性能：粘度（cSt 40 °C）90粘度（cSt 100 °C）12比重（20/20°C）g/cc1.151密度（20°C）g/cc1.15傾點(diǎn)（流點(diǎn)）°C-33.9閉杯閃點(diǎn) °C 182開(kāi)口杯閃點(diǎn) °C279表面張力（dynes/cm）37.8濁點(diǎn)（1%水溶液）210水溶性無(wú)限