全自動(dòng)外觀檢測(cè)機(jī)，是為L(zhǎng)ED封裝領(lǐng)域應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的全自動(dòng)在線式外觀檢測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)為L(zhǎng)ED封裝(固晶、焊線、點(diǎn)膠)檢測(cè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，軌道可調(diào)節(jié)寬度，目前Led領(lǐng)域主要應(yīng)用在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)后段工藝點(diǎn)膠后的檢查，檢查項(xiàng)目主要是異物，多膠少膠，破裂等不良，可以有效的實(shí)施生產(chǎn)監(jiān)控，大大節(jié)省時(shí)間及生產(chǎn)成本。為客戶的開(kāi)發(fā)，制造和產(chǎn)品創(chuàng)新，提供完整的過(guò)程解決方案。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、通過(guò)調(diào)節(jié)照明和軟件，可以檢測(cè)到各種產(chǎn)品不良;

2、根據(jù)客戶需要可以選擇不同種類(lèi)的機(jī)器配置;

3、對(duì)于檢測(cè)出的各種不良，通過(guò)激光標(biāo)記出來(lái);

4、有效的監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程;

5、效率高，節(jié)省時(shí)間及人工成本;

6、根據(jù)需要定制檢查項(xiàng)目，安裝簡(jiǎn)單，操作便捷.

應(yīng)用領(lǐng)域 :

LFI-300自動(dòng)外觀檢測(cè)機(jī)廣泛的應(yīng)用于：LED封裝、半導(dǎo)體IC封裝等行業(yè)，可以有效的檢測(cè)出各種不良品并標(biāo)記出來(lái)，有效的實(shí)施生產(chǎn)監(jiān)控，速度快檢測(cè)能力強(qiáng)，大大的節(jié)省了時(shí)間及人工成本，為廣大新老客戶所青睞。

技術(shù)參數(shù)：

項(xiàng)目
LFI-300選項(xiàng)檢測(cè)速度
12秒/片（144X60mm支架）
2D視覺(jué)圖像

相機(jī)：25M（plxel)

像素分辨率：6.5um/像素

照明：9ch可變照明

檢查區(qū)域：33X33mm

檢查能力

漏檢率：0.05%

過(guò)檢率：0.5%

可檢查最小產(chǎn)品尺寸：30um

料盒處理自動(dòng)裝載，卸載（最多放5個(gè)料盒）
材料寬度20-90mm
電源200V 50/60Hz
外形尺寸2300x1450x1760mm
重量約1.5噸
打標(biāo)系統(tǒng)標(biāo)記筆CO2 laser/YVO4 laser固晶檢查無(wú)芯片、雙芯片、芯片裂痕、芯片偏位、芯片表面粘膠
焊線檢查無(wú)金線、金絲斷、雙金線、金線彎、焊球偏移
表面檢查異物、多膠、少膠、氣泡