深圳市華茂翔電子主要研發LED倒裝芯片專用固晶錫膏：高溫熔點250：中溫熔點217：顆粒有7號粉5-15UM：6號粉10-20UM：5號粉15-25UM：加熱設備有回流焊和加熱臺：回流焊溫度設置205.235.245.250.230.鏈速100-120。加熱臺兩種方式,一臺180度左右,預熱10s鐘,再到另一臺250度加熱20s。另一種方式,直接設置到240度一直加熱到250度,約35s鐘：7號粉5-15UM,高速點膠均勻性很好:650ms顆晶片建議每小時產能在5.5K-6K:5號粉15-25UM,750ms顆晶片每顆晶片兩個固晶電極每小時產能4.8K-5K
好處倒裝芯片正負極間距極小,銀膠固晶容易連膠,造成漏電,短路等不良,而錫膏焊接之后,錫合金會收縮,一般不會短路.銀膠對比就是散熱了,這是較大的優勢,錫膏焊接熱導率電導率都明顯優于銀膠