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氧化鋯陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工

  • 產(chǎn)品名稱鋁單板
  • 產(chǎn)品品牌華諾激光
  • 總供應量100000件
詳細信息:

氧化鋯陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工

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華諾激光(梁經(jīng)理 )是一家依托國際先進激光技術,致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先進進口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。專注于氧化鋯陶瓷基片錐形孔加工行業(yè)領先、氧化鋯陶瓷基片錐形孔加工優(yōu)質(zhì)服務 、氧化鋯陶瓷基片錐形孔加工信譽保證 、氧化鋯陶瓷基片小孔加工行業(yè)領先、氧化鋯陶瓷基片小孔加工優(yōu)質(zhì)服務 、氧化鋯陶瓷基片小孔加工信譽保證 、氧化鋯陶瓷基片精密打孔行業(yè)領先、氧化鋯陶瓷基片精密打孔優(yōu)質(zhì)服務 、氧化鋯陶瓷基片精密打孔信譽保證 、氧化鋯陶瓷基片精密切割行業(yè)領先、氧化鋯陶瓷基片精密切割優(yōu)質(zhì)服務 、氧化鋯陶瓷基片精密切割信譽保證

陶瓷激光切割的優(yōu)勢:

1.激光切割切口細窄,切縫兩邊平行且與表面垂直,精度可達±0.01mm;

2.切割表面光潔美觀,表面粗糙度只有幾十微米,甚至無需后續(xù)處理,零部件可直接使用;

3.材料經(jīng)過激光切割后,熱影響區(qū)很小,并且工件變形小,切割精度高;

4.切割效率高,速度快,切割速度可達到1200mm/min;

5.非接觸式切割,激光切割時割炬與工件無接觸,不存在工具的磨損;

陶瓷激光加工的應用范圍:

1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷(Al2O3)氮化鋁陶瓷(AlN)

氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC);

2.非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔,顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。

激光器類型:紫外激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等。

激光加工產(chǎn)品規(guī)格:

加工尺寸:500*450mm或350*350mm※

切割厚度:≤3mm氧化鋁;≤1.5mm氮化鋁

切縫寬度:≤0.08mm(視材料及厚度而定)

外形切割精度:≤±0.03mm

上下錐度:<3%板厚

劃線深度:≤70%板厚

切割效果:無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑

氧化鋁陶瓷主要應用范圍:集成電路板、高頻絕緣材料分類 電子行業(yè)

氧化鋁陶瓷的特點:穩(wěn)定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電

公司激光加工設備針對各種材質(zhì):金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

聯(lián)系人:梁經(jīng)理

電話 :

地址:天津濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號3幢一層。

北京市豐臺區(qū)南三環(huán)西路80號春嵐大廈1號樓