FIRSTSTAGEEXHAUSTASSEMBLYARIELB-5735-N選購(gòu)

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

RC系列是小型控制閥的經(jīng)典標(biāo)準(zhǔn)系列，初是為所有類型的過(guò)程工業(yè)中的客戶開(kāi)發(fā)的試驗(yàn)工廠和研究應(yīng)用。

barstock控制閥設(shè)計(jì)用于反滲透系統(tǒng)中的壓力控制。

這些閥門有:

標(biāo)稱壓力為345巴的1/4英寸NPT內(nèi)螺紋