一、簡介:

為了達到滿意的合格率，幾乎所有產(chǎn)品在出廠前都要先經(jīng)過老化。在老化過程中進行功能測試的方案，以降低和縮短老化過程所帶來的成本和時間問題。

????半導體、元器件隨時可能因為各種原因而出現(xiàn)故障，老化就是通過讓半導體、器件進行超負荷工作而使缺陷在短時間內(nèi)出現(xiàn)，避免在使用早期發(fā)生故障。

????如果不經(jīng)過老化，很多半導體產(chǎn)品由于器件和制造工藝復雜性等原因在使用中會產(chǎn)生很多問題。在開始使用后的幾小時到幾天之內(nèi)出現(xiàn)的缺陷(取決于制造工藝的成熟程度和器件總體結(jié)構(gòu))稱為早期故障， 老化之后的器件基本上要求通過這段時間。

?一般來講，老化工藝通過工作環(huán)境和電氣性能，兩方面對半導體器件進行苛刻的試驗使故障盡早出現(xiàn)，典型的半導體壽命曲線如下圖所示：

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由圖可見，主要故障都出現(xiàn)在器件壽命周期開始和最后的十分之一階段。老化就是加快器件在其壽命前10%部分的運行過程，迫使早期故障在更短的時間內(nèi)出現(xiàn)，通常是幾小時而不用幾月或幾年。不是所有的半導體生產(chǎn)廠商對所有器件都需要進行老化，普通器件制造由于對生產(chǎn)工藝比較了解，因此可以預先掌握經(jīng)過統(tǒng)計得出的失效預計值。如果實際故障率高于預期值，就需要再作老化，提高實際可靠性以滿足用戶的要求。

半導體老化測試設(shè)備：

半導體老化板 Burn-in Board:

老化板布線圖：

老化驅(qū)動板 Driver Board：